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产业合作丨中京电子完成对盈骅新材投资

近日,中京电子投资企业广东盈骅新材料科技有限公司(以下简称“盈骅新材”)已完成相关股权工商变更。通过产业投资,中京电子旨在加强半导体先进封装IC载板材料领域与上游核心材料厂商开 ...查看更多

助力中国IC载板产业,华正成功开发多款CBF积层绝缘膜

华正市场部副总监  林广文先生   2022年11月18日至11月22日,华正新材召开了2023年经营战略研讨会。会上,董事长刘涛认为,今年的外部大环境比较艰难,但华正的成绩是 ...查看更多

ICAPE谈如何在充满不确定性时期保持市场领先地位

近期,我们采访了ICAPE集团的集团采购总监Nathan Martin及欧美地区供应链总监Jean-Christophe Miralles。本次采访深入探讨了市场驱动因素、供应链挑战以及ICAPE如何 ...查看更多

对UHDI的需求日益增长

NCAB集团的Jan Pedersen深入参与IPC组织的UHDI标准开发,时刻关注UHDI技术制造动态,无疑对UDHI有全面的了解。由于亚洲在UHDI领域仍占据主导地位,Jan认为美国及欧洲PCB制 ...查看更多

对UHDI的需求日益增长

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【重要通知】HKPCA Show国际技术会议挪至线上举办(12月19-20日)

HKPCA SHOW国际电子电路(深圳)展览会-国际技术会议挪至线上举办。 会议为期两天,分别于12月19日(星期一)和12月20日(星期二)通过腾讯会议在线上举行。特邀来自Prismark、苏斯微 ...查看更多

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